The series of YW9 lead-free solder paste

执行标准：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6

产品牌号：常规无铅锡膏YW9-3005-98CY04 ，低银无铅锡膏YW9-0307-98US03。

产品性状：灰色膏状。本产品具有稳定的印刷特性，长时间印刷影响粘度甚小，可适应高速印刷和精细间距制程（process）。本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，焊后焊点光泽良好且晶片侧极少发生锡球。

产品规格：IPC Type4或3球形焊料粉末与助焊膏混合流体。

包装：宽嘴之聚乙烯罐装，500g/罐，10kg/纸箱，纸箱内附冷藏保温冰袋。

用途：可广泛应用于SMT回流焊接工艺。