8月13日，省科技厅召开云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单新闻发布会，省科技厅党组书记、厅长王学勤通报了云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单。云锡锡材公司提出的“芯片级封装（CSP）用微焊锡球关键技术研究”项目成功入选。

锡材公司副总经理张欣参加发布会并回答记者提问。他谈到，焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料，是云南锡业重点发展的产品之一，也是“卡脖子”的产品之一，特别是200微米以下的微焊锡球。目前，我国封装用焊锡球需求量约500万kk，国产化率不到10%。公司于2017年建成了成熟的焊锡球生产线，目前可实现200微米以上的焊锡球生产，但200微米以下的微焊锡球依靠现有的技术很难攻关获得。希望通过此次揭榜制项目的发布，寻求世界一流创新主体进行揭榜攻关，将该科技创新成果引入云南，推进微焊锡球国产化替代，助力电子封装行业发展。

据悉，本次共有8个项目入选榜单，聚焦重点产业和民生领域的重大关键技术需求，预计科技投入总额为2亿元。通过揭榜制项目的组织实施，将有效引导和聚集国内外先进的科技资源和要素参与到云南科技创新高质量发展的进程中。

责任编辑：李 沛 王 智

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