BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

执行标准：Q3-QA-13

产品牌号：SnAgCu、SnPb

产品性状：颗粒状金属

产品规格：直径范围 0.9mm≧Ø≧0.17mm。

包装：1、抗静电瓶包装。2、包装重量以金属比重进行计算。例如材料规格为SnAg3Cu0.5-0.760mm的产品包装规格为：0.5KK/瓶装，10瓶/盒装，4盒/箱装；每1KK重量为1.701kg。

用 途：BGA/CSP/Flip Chip 适用焊锡球。在芯片上起电路互联、焊接、机械支撑、I/O凸点等作用。